型号
HI3559ARFCV100
系列
HI3559
包装
托盘
零件状态
在售
安装类型
用户自定义
板间高度
223
长度-总体
112
支撑孔直径
11
支撑面板厚度
43
安装孔直径
33
安装面板厚度
33
特性
原装全新
材料
的
其他集成电路
112
封装
BGA
批号
22+
产地
中国
最小工作温度
-20C
最大工作温度
130C
最小电源电压
2.5V
最大电源电压
8V
长度
8.5mm
宽度
4mm
高度
1.9mm
数量
10000
品牌
海思
公司主营系列:海思索尼格科微OV 英伟达ST 等多种系列芯片
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海思Hisilicon HI3519RFCV101是一款高端电子元器件，主要应用于智能家居、智能安防、智能视频等领域。该元器件采用BGA封装技术，具有高集成度、小尺寸、低功耗、高性能等特点。它还具有丰富的扩展接口和周边支持，方便用户对系统进行优化设计。