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海思Hisilicon HI3516DRBCV300封装BGA 芯片

海思Hisilicon HI3516DRBCV300封装BGA 芯片
  • 海思Hisilicon HI3516DRBCV300封装BGA 芯片
  • 供应商:
    深圳市晶潮智能科技有限公司
  • 价格:
    135.00
  • 最小起订量:
    1个
  • 地址:
    广东省深圳市龙华区油松路150
  • 手机:
    18123750537
  • 联系人:
    谭超 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    202399456
  • 更新时间:
    2023-06-19
  • 发布者IP:
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)
产品参数
  • 自定义
  • HI3516DRBCV300
  • 海思Hisilico
  • 广泛
  • 原装
  • 中国
  • 托盘
  • 现货
  • 线上线下
  • 芯片

详细说明

  型号 HI3516DRBCV300 系列 HI3516 包装 托盘 零件状态 在售

  安装类型 用户自定义 封装 BGA 最小工作温度 -10C 最大工作温度 100C

  批号 22+ 最小电源电压 4V 最大电源电压 6V

  长度 2.5mm 宽度 8.1mm 高度 1.7mm 数量 7980 品牌 海思

  HI3516DRBCV300是一款海思Hisilicon IC芯片,它是HI3516系列的产品之一。这款芯片采用海思自主研发的架构,具有很好的性能和稳定性,被广泛应用于视频监控、智能交通、智能家居等领域。它还具有丰富的扩展接口和周边支持,方便用户对系统进行优化设计。但是其强大的性能和功能也能够为各种智能设备提供更加出色的体验。同时,我们也要注意到,BGA封装技术对于元器件的生产和维护都需要一定的技术支持和成本投入。

  公司主营系列:海思索尼格科微OV 英伟达ST 等多种系列芯片

  深圳市晶潮智能科技有限公司,我们坚持质量,服务,优惠的价格服务于客户,与3000+客户保持长期合作,其中上市公司、行业头部企业40+全国5个芯片仓库,拥有各品牌海量芯片员工百余人,拥有代工厂,两条高速贴片线,提供代工服务!

  公司产品为原装/官方正.品。产品价格会有会随市场的变化,有一定的波动,下单前请咨询客服

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